在全球半导体产业乃至整个高科技产业迅速发展的今天，中国IC产业要想赶上世界的脚步并实现超越，没有创新是不可能实现的。创新也不仅仅只是产业链上某个环节的任务，整个中国IC业以及支撑产业上各个环节的协同创新和发展才是根本。长期以来，人们一直追逐技术、产品乃至管理模式上的创新，而在目前以市场为导向的产业环境下，应用创新的重要性日益凸显。近日在深圳举办的以“推动产品创新应用，促进产业协调发展”为宗旨的IC China 2007展会就很好地体现了这一点。

创新是立业之本

　　“创新为立业之本”，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生用一句话总结了创新对于中国IC业的重要作用。她认为，集成电路产业的创新和其他创新一样，在保持开放和动态的心态下，还要注意文化层面、技术层面、产品层面、资本层面、商务层面、管理层面、企业层面和政策层面等诸多层面的创新。她预测，今后集成电路技术将沿两个方向发展，一是“自上而下”继续缩小加工尺寸，二是“自下而上”采用分子、原子自组装方式构建新型集成电路，这两种方式的交汇点极有可能产生集成电路技术和产业的重大变革，其时间预计约在本世纪30年代。

　　创新不可能是一蹴而就的，在中国从“全球制造中心”迈向“创新之国”的过程中，飞思卡尔（Freescale）公司亚太区主席姚天从认为，研究开发和新产品设计是必经之路。在向创新之国的发展途中，决定成功的关键因素包括：提倡创新教育、引进领先技术、加强国际交流、发展知识产权和创造国际品牌。

　　对于创新的阶段性，中国本土企业也有自己的认识。北京中电华大电子设计有限责任公司总经理刘伟平认为，企业必须坚持“原始创新，集成创新，体制创新，引进消化、吸收再创新”的创新发展思路，提高企业的自主创新能力。

　　可喜的是，中国IC产业对于创新的认识不断加强。以专利申请数量为例，根据上海硅知识产权交易中心提供的数据，1985年-2006年，中国集成电路专利申请量由7件增加到10689件。中芯国际（SMIC）首席执行官张汝京满怀信心地展望说：“在提供适当的工具、培训和机会下，中国人的创新能力将再度被发掘，我们深信二十一世纪里中国的创新又将突飞猛进地发展！”

产业链联动是关键

　　IC China 2007展会旨在推进半导体设备、材料与IC产业联动，推进IC设计与制造、封装测试联动，推进IC设计产品与整机联动，倡导产业合作，带动整体产业链的发展。而上述宗旨恰恰正中中国IC产业发展的要害：要加强联动。

　　从我国集成电路（三业）销售收入完成情况来看，2002年，中国IC设计、制造和封装测试业所占的比重分别为8.1%、17.6％和74.3％，2006年，这一数字变为18.5％、30.7%和50.8％。中国半导体行业协会秘书长徐小田认为，我国集成电路产业经过多年的发展，已经初步形成设计业、芯片制造业和封装测试业三业并举、协调发展的格局。不过，与国际上公认的3：4：3的三业比例相比，中国封装测试强而设计弱的格局还有待改善。

　　王芹生理事长认为，中国集成电路设计业的发展应该从以下几个方面入手：立足本土的优势领域，如政府采购、IC卡市场、多媒体、新型文化（如动漫）、新型能源领域（光伏、风力、地热、“干空气”等）；积极参与国际化竞争，通过开拓国际市场把规模做大；树立本土技术、产品和应用标准，抢占市场先机。她说：“解决这一切问题的核心在于创新。”

　　中国芯片制造业在中芯国际、无锡HynixST等大项目投资的带动下取得了令人瞩目的成绩。2001年，中国内地只有1条8英寸和3条6英寸生产线，而截止到今年6月，中国内地已经拥有2条12英寸、8条8英寸和13条6英寸生产线。2006年，在全球前十大纯代工厂商中，中芯国际、华虹NEC和苏州和舰分别列入第4名、第7名和第9名。

　　站在全球半导体产业链的角度来看封装测试业是全球半导体产业链向中国转移得最好的环节，今年上半年国内封装测试业实现销售收入327亿元，同比增幅高达36%。不过，正如南通富士通微电子股份有限公司董事长、总经理石明达所言，在附加价值高的高端封测市场，本土企业刚刚起步，我们还在微处理器、存贮器、显示驱动IC封测市场外徘徊。

　　IC设计业成为中国IC业急待加强的环节。石明达认为，很明显，起到行业龙头或眼睛作用的国内设计公司目前无论在规模上还是在技术层面上给封测企业提供的做大做强的机会还不太多。作为产业链中不同环节的设计、制造、封装协同整体发展非常重要，哪一块有所突破，对其他两块都能起到带动作用；哪一块滞后，对其他两块也会带来负面影响。他呼吁在设计、制造、封装业中建立更紧密的策略/战略联盟以加快共同发展、做大做强。

　　作为支撑产业的IC设备业的同步发展是促进产业链联动发展的重要组成部分。格兰达公司董事长林宜龙在接受《中国电子报》记者采访时谈到，封测厂需要设备商支持，设备商更需要封测厂支持，产业链上下游企业密切合作是行业发展的润滑剂和催化剂。

应用创新最重要

　　对于应用的重要性，王芹生理事长打了个形象的比喻。她说：“应用是江河，市场是大海，一定要找到合适的应用，以应用为本。”IC China 2007的参展商及其产品为这句话提供了最好的注脚。无论是IC设计、制造还是封装测试业者都在传递一个信号：找到合适的应用赢利才是最重要的。

　　从大名鼎鼎的Cirrus Logic公司首席执行官到只有70人的数字媒体处理芯片公司芯慧同用的董事长，David French非常看好中国高速增长的消费电子领域，包括手机电视和高清电视/显示器领域。当被问及为什么要进入中国竞争激烈的消费电子市场时，David French对《中国电子报》记者表示，这一市场大有机会，能够赚钱为什么不进入呢？

　　在数字电视领域更为有名的力合微电子公司还从事电力线载波芯片及应用解决方案的开发和销售。该公司总经理刘琨在接受《中国电子报》记者采访时认为，电力线载波智能控制非常适合中国的家居控制市场，公司此类产品的出货量非常好，而且利润较高。深圳长运通集成电路设计有限公司技术部FAE工程师吴顺华和北京时代民芯科技有限公司市场部韩武鹏并不讳言自己公司的产品是相对中低端的产品，但是他们同时强调，这些产品非常适应中国市场的需求，销售情况很理想。

　　作为IC制造业的代表，上海华虹NEC公司市场部总经理姚泽强认为，到2010年，全球8英寸和12英寸晶圆的产出面积将各占总产出面积的40%。在模拟、高压、射频等领域， 8英寸产能将长期占据主导地位。从半导体产品应用的多元化来看，8英寸晶圆制造具有差异化优势，适合中国市场的需求。上海宏力半导体制造有限公司副总经理陈卫预计，电源管理IC、多媒体IC、手机基带IC、LCD驱动IC、RF射频IC、数字电视解码／解调IC等产品将是中国未来的热门应用产品。因此，开发适应中国市场需求的代工技术比盲目扩张更为实际。

　　作为国内封装测试业的领军企业之一，南通富士通公司敏锐地抓住数字电视和3G等热门产品将要带来的巨大的市场机遇开发出相应的产品。例如，石明达表示，公司非常看好3G手机芯片市场的前景，为此针对3G手机基频芯片封装需求开发了BGA封装。多年来，南通富士通通过自主创新成功地开发了MCM/MCP封装技术，为国外客户大批量封测电视机控制集成电路。公司封测的MCM/MCP电路中包含了音频、视频处理器和存储器（ROM 或 FLASH），可适用4：3和16：9 50/60Hz 单声道或立体声平板电视机和数字电视机。他说：“封测技术的进步保证了我们的SIP封装有与单芯片封装相同的封装测试合格率和可靠性水平。可以说，我们为中国数字电视芯片的封测做好了充分的技术准备。”

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